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项目研发设计

讨论:研发和工程部门根据客户需求提供可行的解决方案。


研究及发展讨论




工程部门






PCB设计:方案评估和电路可行性验证。


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D结构设计:根据造型、尺寸、电口、外观等设计。




测试和生产


IQC来料检验:根据研发项目提供的规范,确认来料的电气特性、外观尺寸、材料质量是否符合方案要求。




IQC来料检验:根据研发项目提供的规范,确认来料的电气特性、外观尺寸、材料质量是否符合本方案的要求







FQC功能测试:检查电气特性,外观评估,运输包装模拟测试。




质量检验

老化测试:功能测试、软件测试、外观测试、包装测试。



OQC出货检验:检查电气特性,软件测试验证,外观评估,运输包装模拟测试。


    


 

    



包装和运输


包装






运输




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